SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 HBM4(6세대)용 TC 본더 장비를 발주했습니다.

HBM4 생산 능력 확대를 위한 투자로, 엔비디아와의 협력을 염두에 둔 것으로 풀이됩니다.

한미반도체는 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 SK하이닉스로부터 수주했다고 오늘(8일) 공시했습니다.

계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지입니다.

TC 본더 한대당 30억원 수준이라는 점을 고려하면 SK하이닉스가 도입하는 장비는 15대 안팎으로 추정됩니다.

TC 본더 4.5 그리핀은 앞서 한미반도체가 지난해 5월 발표한 'TC 본더 4'보다 업그레이드된 장비로 SK하이닉스에 최적화된 것으로 알려졌습니다.

해당 장비는 SK하이닉스 청주 후공정 시설에 도입될 것으로 전해집니다.

SK하이닉스는 HBM 등 차세대 D램 캐파 확보를 위해 총 20조원을 투자해 M15X을 짓고 있습니다.

M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 오픈한 데 이어 지난 2월 웨이퍼도 투입한 것으로 알려졌습니다.

또 같은 달 두 번째 클린룸을 열고 장비를 순차적으로 반입·설치하는 등 본격적인 양산 체제 구축에 속도를 내고 있습니다.

무엇보다 SK하이닉스의 HBM4 제조에 필수적인 TC 본더를 도입한 만큼 HBM4 생산성 증대에 속도가 붙을 것이란 관측입니다.

SK하이닉스는 지난해 9월부터 HBM4 양산 체제에 돌입한 상태입니다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재됩니다.

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최지숙(js173@yna.co.kr)