토스증권 리서치센터는 대만 타이베이에서 이달 2∼4일 개최되는 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참석해 관련 내용을 기록한 현장 보고서를 발간했다고 3일 전했습니다.

보고서는 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 반도체 생태계 전반으로 확산하면서 ▲첨단 패키징의 플랫폼화 ▲패키징 고도화에 따른 검사·테스트·레이저·소재의 중요성 확대 ▲데이터 이동과 전력 병목을 해결하기 위한 기술의 부상 ▲스마트 팹과 그린 팹의 반도체 설비투자 편입 등 기술 트렌드가 나타나고 있다고 소개했습니다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “반도체 산업이 AI를 중심으로 빠르게 재편되면서 투자자들이 주목해야 할 기회 역시 산업 전반으로 넓어지고 있다”며 “앞으로도 책상 위의 데이터만으로는 읽기 어려운 산업의 변화를 직접 확인하고, 투자자들이 새로운 기회를 보다 빠르게 발견할 수 있도록 현장형 리서치를 꾸준히 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

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김동욱(DK1@yna.co.kr)