정부가 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체인 이른바 '칩4' 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 알려졌습니다.
대통령실 고위 관계자는 어제(7일) 연합뉴스 통화에서 이달 말이나 다음 달 초 열릴 것으로 예상되는 예비회의에서 칩4에 본격 참여할지 여부를 결정할 것으로 보인다며 이같이 전했습니다.
정부는 미국이 한국, 일본, 대만에 제안한 칩4를 놓고 중국이 민감하게 반응하는 만큼 신중하게 접근하는 기류입니다.
박진 외교부 장관은 내일(9일) 중국 칭다오에서 열리는 한중외교장관회담에서 칩4가 특정 국가를 배제하지 않고, 우리 정부는 국익 차원에서 검토한다는 입장을 강조할 것으로 보입니다.
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