이재용 삼성전자 회장이 오늘(15일) 새벽 미국 출장을 마치고 귀국했습니다.

이 회장은 이날 자정이 넘은 시각 인천국제공항을 통해 입국했습니다.

지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출국한 뒤 17일 만입니다.

이 회장은 소감을 묻는 취재진의 질문에 "내년 사업 준비하고 왔습니다"라고 짧게 답한 뒤 현장을 떠났습니다.

출장 기간 이 회장은 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 만난 것으로 알려졌습니다.

출국 전날 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련해 후속 논의가 이뤄졌을 가능성이 있습니다.

이 회장이 미국에 있는 동안 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식이 전해졌는데, 이 회장이 계약 성사에 직접적인 역할을 했을 것이라는 관측도 나옵니다.

앞서 지난달 31일에는 한국에 대한 상호관세 15%를 골자로 하는 한미 관세 협상이 타결됐습니다.

이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세워 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 전해졌습니다.

이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식 초청장을 받아 참석할 것으로 알려졌습니다.

오는 24~26일 열릴 한미 정상회담에도 경제사절단으로 다시 미국을 찾을 예정입니다.

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최지숙(js173@yna.co.kr)