젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급해 감사를 표하면서 양사 간 긴밀한 협력이 부각됐습니다.

황 CEO는 현지시간 16일 미국 캘리포니아주 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치 칩을 제조하고 있다"고 밝혔습니다.

이어 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했습니다.

황 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하면서 "올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라고 말했습니다.

그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩입니다.

황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인됐습니다.

이에 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 됐습니다.

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최진경(highjean@yna.co.kr)