설계부터 시뮬레이션, 제작, 평가까지 반도체 개발 전 과정을 체계적으로 지원하는 한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원 첨단장비가 오늘(8일) KAIST 전기및전자공학동(E3-2)에서 문을 열었습니다.

이번에 도입된 첨단장비는 반도체 소자·소재 및 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라입니다.

이 시설은 KAIST 교수·학생뿐 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산·학·연 공동연구의 거점 역할을 수행할 것으로 전망됩니다.

반도체공학대학원 지원사업은 2023년부터 5년간 215억원(국비 150억원ㆍ시비 49억원, KAIST 자체 16억원)이 투입돼 추진됩니다.

전기및전자공학부, 신소재공학과 등 34명의 교수진이 참여해 225명 이상의 석·박사급 인재 양성을 목표로 하고 있으며, 현재까지 100여명이 교육을 이수했습니다.



산ㆍ학 컨소시엄 20여개와 협력 프로젝트를 수행하며 가시적인 성과도 거두고 있습니다.

특히 KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 선도기업인 시높시스코리아로부터 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어 라이선스를 기부받아 세계 최고 수준의 교육·연구 인프라를 갖추게 됐습니다.

이광형 KAIST 총장은 "대전은 반도체 산업의 최적지로, 이번 첨단장비 개소가 국가 경쟁력 강화에 크게 기여할 것"이라고 강조했습니다.

이장우 시장은 "대전의 우수한 연구 인프라와 인재가 결합해 지역산업 발전의 실질적 성과로 이어지길 바란다"며 "KAIST와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했습니다.

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이은파(sw21@yna.co.kr)