이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라·AMD 등 글로벌 주요 빅테크 수장들과 만나 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹 강화에 집중했습니다.

이 회장은 미국 출장을 마치고 오늘(15일) 오후 9시 40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 입국하며 이번 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 "열심히 일하고 왔다"고 말했습니다.

이 회장은 출장 중 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 경영진들과 만난 것으로 전해졌습니다.

이번 회동에서 삼성전자와 테슬라는 차세대 인공지능(AI) 칩 협력과 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 등 광범위한 기술·사업 협력을 논의한 것으로 알려졌습니다.

양사는 지난 7월 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 삼성전자 테일러 공장에서 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩 AI6를 생산하기로 했습니다.

이 칩은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 및 로봇·AI 모델 운용에 핵심적인 차세대 고성능 칩입니다.

삼성전자는 현재 테슬라의 AI4도 생산 중인데, 최근에는 대만 TSMC가 맡기로 한 AI5의 일부 물량도 확보한 것으로 알려졌습니다.

AI5와 AI6는 미국 삼성전자 테일러 공장에서 생산될 것으로 추정됩니다.

머스크 CEO는 소셜미디어 X(옛 트위터)를 통해 "테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다"며 "내가 직접 진전 속도를 가속하기 위해 생산 라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점"이라고 말한 바 있습니다.

삼성전자와 테슬라와의 계약 성사에는 이재용 회장의 공이 큰 것으로 전해집니다.

이 회장과 머스크 CEO는 앞서 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 만나 협력 가능성을 논의했는데, 당시 만남 이후 양사의 협력이 구체화했고, 올해 들어 대규모 파운드리 계약 체결로 이어졌다는 평가입니다.

엔비디아의 대항마로 불리는 AMD와 삼성전자의 협력도 강화할 것으로 보입니다.

삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E 제품을 공급 중으로, 최근 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU)를 자사 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조해 공급하는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌습니다.

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한지이(hanji@yna.co.kr)