미국 정부가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) H200의 대중국 수출 승인 관련 작업을 진행 중이지만 아직 승인 시점은 정해지지 않은 것으로 나타났습니다.

콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 현지시각 6일 미국 라스베이거스에서 개최된 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 현장에서 "미국 정부가 (승인 작업을) 열심히 추진 중"이라며 "어떻게 될지 지켜봐야 할 것"이라고 말했다고 로이터 통신이 보도했습니다.

도널드 트럼프 대통령은 지난해 엔비디아의 H200 칩을 중국에 수출할 수 있도록 하겠다고 밝혔으나, 아직 승인 작업은 마무리되지 않았습니다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 전날 기조연설을 통해 최신 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 공개한 이후 "중국 내 H200 칩에 대한 수요가 매우 높다"고 밝혔습니다.

크레스 CFO는 애널리스트들에 H200 칩의 공급 여력이 충분하며, 다른 고객사의 공급에도 영향을 미치지 않을 것이라고 강조했습니다.

H200 칩은 엔비디아의 현세대 아키텍처인 '블랙웰'의 한 세대 이전 제품이며, 전날 공개한 '루빈'과 견주면 두 세대 이전 제품이 됩니다.

엔비디아는 올해 말까지 블랙웰·루빈 등 제품을 통해 총 5천억 달러(약 700조원) 매출을 달성할 것을 목표로 하고 있습니다.

크레스 CFO는 내년 데이터센터 확장을 위한 고객사와 논의도 이미 진행 중이라고 덧붙였습니다.

연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23

김지수(goodman@yna.co.kr)