세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026이 개막한 가운데, 엔비디아 측 인사들이 삼성전자가 별도로 마련한 반도체 전시관을 방문한 것으로 알려졌습니다.

이들은 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 마련된 삼성전자 반도체 전시관을 찾아, 인공지능(AI) 슈퍼칩에 사용되는 고대역폭메모리 반도체 'HBM4' 공급을 논의한 것으로 전해졌습니다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 이번 CES에서 일반 관람객 출입을 제한하고 주요 고객사를 상대하는 프라비잇 전시관을 준비했습니다.

삼성전자 관계자는 "현지시간 6일 엔비디아 측 관계자들이 프라이빗 전시관을 찾아 약 50분 동안 전시를 살펴봤다"며, "HBM4 공급과 관련한 논의가 이어졌다"고 밝혔습니다.

삼성전자는 올해 초 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해졌습니다.

삼성전자는 '제2의 HBM'으로 불리는 차세대 저전력 메모리(LPDDR) 기반 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2 샘플을 엔비디아에 공급하고, 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재할 채비를 하는 것으로 알려졌습니다.

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구하림(halimkoo@yna.co.kr)