삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했습니다.

삼성전자는 오늘(12일) 보도자료를 통해 "본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다"며 이같이 밝혔습니다.

삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖춘 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 "고객사가 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 전했습니다.

삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준을 제정하는 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔습니다.

이번 제품에는 최선단 공정 1c D램을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보한 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 앞으로 이들과의 기술 협력을 더욱 확대할 방침입니다.

이와 함께 올해 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다.

삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며, "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 강조했습니다.

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구하림(halimkoo@yna.co.kr)