삼성전자가 세계 최대 규모의 AI 컨퍼런스로 꼽히는 엔비디아 GTC에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E를 최초로 공개합니다.

삼성전자는 보도자료를 통해, 현지시간 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 HBM4E 기술력과 베라루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 설루션 역량을 앞세워 '글로벌 AI 리더십'을 강화한다고 밝혔습니다.

이번 전시에서 삼성전자는 'HBM4 Hero Wall'을 통해 메모리 로직 설계 파운드리 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업의 강점을 부각했습니다.

또한 'Nvidia Gallery'를 통해 엔비디아와 함께 AI 플랫폼을 완성해나가는 전략적 파트너십을 내세웠습니다.

현지시간 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나섭니다.

송 센터장은 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과, 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 설루션 비전을 제시할 예정이라고 삼성전자는 밝혔습니다.

삼성전자는 "양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정"이라고 했습니다.

삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정입니다.

삼성전자는 GTC를 계기로 엔비디아와 함께 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 이끌어가겠다고 포부를 밝혔습니다.

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구하림(halimkoo@yna.co.kr)