[앵커]
4차 산업혁명의 핵심인 시스템 반도체, 파운드리 분야에서 TSMC와 삼성전자가 양보 없는 경쟁을 벌이고 있죠.
그런데 최첨단 초미세공정인 3나노에서도 TSMC가 앞섰다는 소식이 전해졌습니다.
시제품을 먼저 내놓은 건데, 삼성은 5월에 발표한 20조 원의 미국 투자계획도 아직 확정하지 못하고 있습니다.
배삼진 기자입니다.
[기자]
TSMC가 3나노 반도체 칩에 대한 성능 테스트를 시작한 것으로 알려졌습니다.
고객인 애플과 인텔에 시제품을 제공해 평가작업을 진행하는 건데, 검증이 성공할 경우 애플은 아이패드에, 인텔은 노트북 CUP 등에 적용할 수 있습니다.
당초 내년쯤 본격 양산을 목표로 했는데, 계획보다 속도를 더 내고 있다는 얘기입니다.
애플과 인텔, 퀄컴, AMD 등 고객을 확보하고 있는 TSMC 입장에서 좀 더 유리한 고지 선점이 가능해지는 대목입니다.
삼성전자도 GAA 기술이 적용된 3나노 칩의 설계를 완료하고 생산을 위한 검증을 밟고 있는 단계로, 2022년 양산이 목표입니다.
3나노 반도체는 5나노에 비해 연산 능력이 우수하고, 전력 소비도 최대 30%가량 적습니다.
<박재근 / 한양대 융합전자공학부 교수(한국반도체디스플레이학회장)> "삼성전자가 TSMC에 비해 5나노 공정에서도 수개월 뒤져서 고전하고 있고, 3나노도 뒤지고 있는 것이 현실입니다. 2나노 시대가 오는데 미리 R&D 선행투자가 되어서 격차를 줄여야…"
1분기 세계 파운드리 점유율은 TSMC 55%, 삼성전자가 17%로, TSMC는 미국에 6개 생산시설을 짓고, 3나노 투자에도 나설 계획입니다.
삼성도 5월 미국에 20조 원을 투자하겠다는 계획은 내놨지만, 아직 투자지역 등 구체적인 내용은 내놓지 않고 있습니다.
이재용 부회장의 투옥과 이미 투자가 이뤄진 평택 5나노 공장 증설 영향 때문으로 분석됩니다.
투자 속도가 늦어질수록 경쟁사와의 격차가 벌어질 수밖에 없는 만큼 보다 발 빠른 대응이 필요하다는 지적이 잇따르고 있습니다.
연합뉴스TV 배삼진입니다.
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