삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리 HBM인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하할 예정입니다.

업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌습니다.

엔비디아는 다음달 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 처음 공개할 것으로 예상됩니다.

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박상돈(kaka@yna.co.kr)