[앵커]

차세대 메모리반도체를 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 경쟁이 뜨겁습니다.

삼성전자는 '최초 양산' 계획을 알리며 승부수를 띄웠고, SK하이닉스는 안정성을 기반으로 시장의 기대감을 키우고 있습니다.

구하림 기자입니다.

[기자]

인공지능의 핵심으로 떠오른 차세대 고대역폭 메모리 HBM4.

올해부터 점진적으로 확대될 전망으로, 특히 엔비디아의 AI 가속기 '베라루빈'에 탑재될 예정이어서 더욱 주목받고 있습니다.

삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이번 달 셋째 주로 정한 것으로 알려졌습니다.

이전 세대 제품에서의 부진을 딛고, HBM4 '최초 양산'이라는 타이틀을 갖게 되는 겁니다.

앞서 삼성전자는 최근 지난해 4분기 컨퍼런스콜에서 주요 고객사의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 샘플을 공급했다며, 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받았다고 밝혔습니다.

최태원 SK그룹 회장은 'AI 황제' 젠슨 황 엔비디아 CEO와 미국에서 깜짝 치맥회동을 가졌습니다.

두 사람은 조만간 베라 루빈에 적용할 HBM4 공급 계획에 대해 막바지 협의를 한 것으로 전해지는데, 이외에도 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠과 낸드플래시 등 메모리 반도체 전반의 협력을 논의했을 것으로 보입니다.

HBM 시장에서 상대적 우위를 점한 SK하이닉스는 최대 공급사 지위를 유지하는 동시에 AI데이터센터 등 인프라 구축 사업도 강화하고 있습니다.

전문가들은 차세대 메모리 시장에서 국내 반도체 투톱이 확고한 공급망을 차지하게 됐다고 평가합니다.

<김양팽 / 산업연구원 전문연구원> "우리나라 기업이 (메모리반도체)시장을 확실하게 다 거의 차지하게 됐다, 마이크론이라는 데가 들어오기 전에 우리가 확실하게 HBM4라는 다음 세대 제품까지 우리 기업이 전부 납품할 수 있다, 이게 의미가 있지 않을까…"

K-반도체의 글로벌 독주가 이어지는 가운데, HBM4를 둘러싼 양사의 주도권 경쟁은 당분간 계속될 전망입니다.

연합뉴스TV 구하림입니다.

[영상편집 김소희]

[그래픽 임혜빈]

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구하림(halimkoo@yna.co.kr)