삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 최첨단 반도체 기판을 공급합니다.

그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩입니다.

업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(메인 공급사)' 지위를 확보했고, 이르면 오는 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌습니다.

그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만듭니다.

여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품입니다.

업계에서는 주요 빅테크를 중심으로 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있는 만큼, 실적을 크게 개선할 수 있을 것으로 보고 있습니다.

장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 말했습니다.

장 사장은 FC-BGA 생산라인이 내년부터 풀가동될 것이란 전망에 대해서는 "올해 하반기부터 그렇게 될 것 같다"고 밝혔습니다.

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구하림(halimkoo@yna.co.kr)