곽노정 SK하이닉스 최고경영자는 오늘(2일) 기자간담회에서 "고대역폭 메모리 HBM 시장 리더십을 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔습니다.
이어 "생산 측면에서 HBM은 올해 이미 완판이고, 내년 역시 대부분 완판됐다"고 말했습니다.
그러면서 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 확산될 전망"이라며 "AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 진단했습니다.
박진형 기자 (jin@yna.co.kr)
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