국내 연구진이 세계 처음으로 고무처럼 늘리거나 줄여도 무선통신 성능을 유지하는 기판 소재 개발에 성공했습니다.
과학기술정보통신부는 한양대 융합전자공학부 정예환 교수와 전기생체공학부 유형석 교수 공동연구팀이 고무처럼 형태를 변형해도 무선통신 성능을 유지하는 전자피부를 개발해 22일 국제학술지 '네이처'에 발표했다고 밝혔습니다.
무선통신 회로는 늘어나는 정도에 따라 주파수가 바뀌는 문제가 있었는데 이를 해결하면서 전자피부 등 신축성 웨어러블 기기에도 무선통신을 본격 활용할 수 있으리란 기대가 나옵니다.
김동욱 기자 (dk1@yna.co.kr)
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